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本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；一孔洞，自该基底的该上表面朝该下表面延伸；一绝缘层，位于该孔洞的侧壁上；以及一材料层，位于该孔洞的侧壁上，其中该材料层与该基底的该上表面之间隔有一距离，...
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