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本发明提供一种导热性片材，其为板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，5％重量减少温度为250℃以上。另外，吸水率为3体积％以下。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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