The present invention provides a thermally conductive sheet, which is a sheet of thermally conductive sheet containing boron nitride particles. The thermal conductivity of the heat conducting sheet in the direction orthogonal to the thickness direction is 4W/m + K, the weight of the 5% is reduced, and the temperature is above 250 DEG C. In addition, the water absorption rate is below 3 volume%.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热性片材，详细而言，涉及一种用于电力电子学技术的导热性 片材。
技术介绍
近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等中，采用利用半导体 元件转化、控制电力的电力电子学技术。在电力电子学技术中，为了将大电流转化为热等， 要求被配置在半导体元件附近的材料有很高的散热性(高的导热性)。例如，提出了一种板状的含有氮化硼粉末及丙烯酸酯共聚树脂的导热片材(例 如，参照日本特开2008-280496号公报。)。在日本特开2008-280496号公报的导热片材中，使氮化硼粉末的长轴方向(氮化 硼粉末的与板厚正交的方向)沿着片材的厚度方向进行取向，由此，提高了导热性片材的 厚度方向的导热性。然而，导热性片材根据用途及目的的不同，有时要求其在与厚度方向正交的正交 方向(平面方向)上的高的导热性。此时，在日本特开2008-280496号公报的导热片材中， 存在下述不良情况氮化硼粉末的长轴方向与平面方向正交(交叉)，因此该平面方向的导 热性不充分。另外，上述的导热性片材例如用于传导各种器件产生的热(散热)，因此要求优异 的耐热性，以便不会被该热分解。另...
【技术保护点】
１．一种导热性片材，其为板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材，其特征在于，上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为４Ｗ／ｍ·Ｋ以上，５％重量减少温度为２５０℃以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：泉谷诚治，内山寿惠，福冈孝博，原和孝，平野仁嗣，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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