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本发明涉及一种提高出光率的LED封装结构，其包括散热基板，散热基板上至少设有一个透明基座；透明基座的外周面上安装有LED芯片及透明保护框，透明保护框压盖于LED芯片及透明基座上，透明保护框的形状与透明基座及位于透明基座上的LED芯片形状相适...
该专利属于王海军所有，仅供学习研究参考，未经过王海军授权不得商用。

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