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本发明涉及高密度系统级芯片封装方法，包括步骤：在载板上形成胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应；将芯片和无源器件的功能面贴于所述胶合层上；将载板贴有芯片和无源器件的一面形成封料层，进行封装固化；...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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