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一种抗弯曲多模光纤制造技术
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文档序号:6041284
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本发明涉及一种抗弯曲多模光纤,包括有芯层和包层,其特征在于芯层半径R1为23~27微米,芯层折射率剖面呈抛物线,芯层外的包层从内到外依次为:内包层、下陷环、上升环、下陷外包层;内包层单边厚度W2为0~2.5微米,内包层相对折射率差Δ2为-0...
该专利属于长飞光纤光缆有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长飞光纤光缆有限公司授权不得商用。
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