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本实用新型公开了一种半导体器件的加热装置，其包括导热的底座、固定于底座上的PCB板、设于PCB板上的需要加热的半导体器件以及电加热体，在所述底座上分别设有第一腔室和第二腔室，所述需要加热的半导体器件容纳于该第一腔室内，且该半导体器件的顶面与...
该专利属于京信通信技术（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京信通信技术（广州）有限公司授权不得商用。

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