下载一种表面贴装式LED封装体及其制造方法的技术资料

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一种表面贴装式LED封装体,包括支架和其上的LED芯片,支架包括具有多个引脚电极的框架,其特征在于:所述封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极,并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。本发明采用了一种新的支架结构,采用的多脚散热...
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