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本发明公开了一种基于室温液态金属微孔导热的大功率LED光源。它包括LED芯片、微孔封装基板、荧光胶层、室温液态金属、密封层、散热器、金线、LED芯片电极和微孔；散热器上顺次设有密封层、微孔封装基板，在微孔封装基板的微孔上设有LED芯片，微孔...
该专利属于符建所有，仅供学习研究参考，未经过符建授权不得商用。

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