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基于苯并二噻吩材料的组合物制造技术
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下载基于苯并二噻吩材料的组合物的技术资料
文档序号:6029348
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一种包含一种聚噻吩和至少一种提供二价连接基的化合物的聚合物半导体,所述聚噻吩的Mn为约1,000至约400,000道尔顿且衍生自式(1)的苯并二噻吩单体片段,所述提供二价连接基的化合物选自芳香族或杂芳族电子受体化合物X和芳香族或杂芳族化合物...
该专利属于施乐公司所有,仅供学习研究参考,未经过施乐公司授权不得商用。
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