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晶片封装体制造技术
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文档序号:6026623
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提供一种晶片封装体,晶片封装体包括半导体基底,具有第一表面和相对的第二表面。间隔层设置在半导体基底的第二表面下方,并且盖板设置在间隔层下方。形成凹陷部邻接半导体基底的侧壁,由半导体基底的第一表面至少延伸至间隔层。然后,保护层设置在半导体基底...
该专利属于精材科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。
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