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本发明公开了一种审查印制电路板电装数据的方法，主要解决现有技术中印制电路板电装数据不能进行自动审查的问题。其实现步骤是：将不同结构的电子设计自动化设计文件转换成归一化文件；将印制电路板的可装配性设计规范数字化为审查的工艺规则，建立表面贴装工...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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