【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于计算机
,涉及印制电路板电装数据的审查方法,可用于电装 行业的表面贴装产前准备。
技术介绍
电子设计与制造业中,印制电路板PCB作为电子产品的子系统,扮演着核心模块 单元的角色。然而目前市场上各种电子设计自动化EDA设计软件种类繁多,PCB设计结果普 遍按各EDA软件公司自己的格式保存,并没有一个统一的数据保存格式。虽然一些EDA设 计软件采用互相支持数据格式的方法,但无法直接提取用于装配的信息,从而给各种电子 设计文件的可装配性审查带来诸多困难。EDA设计软件一股都具有按一定设计规则检错的功能,但并没有针对电装设计的 规则检错功能,从而不能进行可装配性审查。由于不存在可装配性审查功能,则更不可能让 用户自定义审查规则,从而使得设计团体长期积累的电装设计经验或规则在设计工具中不 能得到很好的继承。综上所述,提供一种对于不同EDA设计软件归一化的电装数据保存格式,使用户 独立于EDA设计环境,把装配规则数字化并用于可装配性检错,允许用户自定义审查规则 的PCB电装数据审查方法,已成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现 ...
【技术保护点】
一种审查印制电路板电装数据的方法,包括:(1)电装数据的提取与归一化步骤:根据电子设计自动化设计文件的后缀识别出文件的类型,并将文件传至不同接口,各接口根据文件结构通过不同的转换算法,将电子设计自动化设计文件中的元器件信息和印制电路板基板参数保存在具有统一格式的归一化文件中;(2)审查规则的数字化与入库步骤:将印制电路板的可装配性设计规范,数字化为审查的工艺规则,建立表面贴装工艺规则数据库,并存入工艺规则;(3)元器件和基板建模及贴装可视化步骤:设计建模方法对印制电路板组件进行数据封装,利用可视化技术,根据步骤(1)所保存的归一化文件中的印制电路板基板参数和元器件信息,分别 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:来新泉,黄战武,毕明路,姜建国,沈振芳,刘永生,陈晓泽,李锦,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:87
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