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本发明属于微电子器件技术领域，本发明公开了一种GPON基本单元和其制造方法，一种基于半导体晶圆封装技术制作GPON模块基本单元的方法，包括：利用成熟的半导体干法和湿法刻蚀、电镀、键合、转移技术等微电子加工工艺和封装技术，形成GPON模块基本...
该专利属于成都锐华光电技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都锐华光电技术有限责任公司授权不得商用。

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