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本发明提供了一种具电性连接结构的半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：导线层，具有芯片座及多条环设于该芯片座周围的导线；芯片；焊线；封装胶体，具有多个供嵌设该芯片座及导线且深度大于该芯片座及导线厚度的凹穴，从而外露出所述导线及该芯片座的...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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