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本发明公开了一种半导体装置，包括第一压降部，可提供第一压降；第二压降部，可提供第二压降，并电连接第一压降部；以及连接材料，位于第一压降部及第二压降部之间，且其物理尺度小于第一压降部与第二压降部中至少其一；其中，半导体元件可在总偏压下工作，总...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。

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