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本发明涉及一种厚膜功率模块成膜基板的制造方法，包括以下步骤：ａ、使用杜邦公司７７４０型加厚型银浆料；ｂ、采用丝网进行重复印刷。丝网目数采用２５０目或３００目，乳剂膜厚度选用４０μｍ、５０μｍ或８０μｍ，使厚膜功率模块基板的导带间距达到０．２...
该专利属于华东光电集成器件研究所所有，仅供学习研究参考，未经过华东光电集成器件研究所授权不得商用。

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