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一种按键封装结构及印刷电路板制造技术
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文档序号:5926428
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本实用新型公开了一种按键封装结构,所述按键封装结构包括两个由PCB板基材分开的碳膜触点,在所述两个碳膜触点上各自有一个与所述两个碳膜触点直接重叠实现连接的铜触点。本实用新型还公开了一种采用所述按键封装结构的印刷电路板。本实用新型的按键封装结...
该专利属于深圳华为通信技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳华为通信技术有限公司授权不得商用。
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