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原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺制造技术
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文档序号:5923643
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本发明所提供的原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺属于低温等离子体材料表面处理技术领域。通过原位等离子体沉积技术在基体表面制备符合技术要求的Ti/Cu复合膜层。本工艺主要包括:待处理工件化学清洗;工件烘烤除气;辉光清洗;复合涂层制备等处理...
该专利属于核工业西南物理研究院所有,仅供学习研究参考,未经过核工业西南物理研究院授权不得商用。
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