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本发明公开了一种化学机械抛光液,其含有二氧化硅溶胶颗粒、有机羧酸和/或有机膦酸类化合物、硝酸钾和水,所述的二氧化硅溶胶颗粒的粒径为20~45nm。本发明为满足用于抛光氧化物介电质的化学机械抛光液的要求,提供了一种氧化物介电质去除速率高的化学...该专利属于安集微电子(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安集微电子(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种化学机械抛光液,其含有二氧化硅溶胶颗粒、有机羧酸和/或有机膦酸类化合物、硝酸钾和水,所述的二氧化硅溶胶颗粒的粒径为20~45nm。本发明为满足用于抛光氧化物介电质的化学机械抛光液的要求,提供了一种氧化物介电质去除速率高的化学...