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本发明提供在半导体集成电路装置的制造中研磨被研磨面中，具有高研磨速度、可抑制凹陷或磨蚀的产生的研磨剂。它是使在用于研磨半导体集成电路装置的被研磨面的化学、机械研磨用研磨剂中含有（Ａ）氧化物微粒、（Ｂ）普鲁兰多糖以及（Ｃ）水。还可以含有（Ｄ）...
该专利属于旭硝子株式会社;清美化学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社;清美化学股份有限公司授权不得商用。

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