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用于半导体封装过程的多功能芯片贴膜，包括：第一芯片贴膜，其贴合到具有精细电路图案和焊接凸点图案的晶圆的表面，并具有第一粘接强度；第二芯片贴膜，其贴合在第一层芯片贴膜上，并相对于晶圆、芯片、ＰＣＢ和挠性板具有第二粘接强度；该多功能芯片贴膜在晶...
该专利属于ＬＧ伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＬＧ伊诺特有限公司授权不得商用。

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