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声学基片制造技术
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文档序号:5511809
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一种嵌入适合于承载微电子芯片和部件的基片之内或者位于该基片顶部的微型机械加工的麦克风或扬声器。声学元件将声能转换成电能,该电能然后被位于基片表面上的电子部件放大。代替地,声学元件可以由电子部件驱动以产生声音。该基片可以用在标准的微电子封装应...
该专利属于加利福尼亚大学董事会所有,仅供学习研究参考,未经过加利福尼亚大学董事会授权不得商用。
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