声学基片制造技术

技术编号:5511809 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种嵌入适合于承载微电子芯片和部件的基片之内或者位于该基片顶部的微型机械加工的麦克风或扬声器。声学元件将声能转换成电能,该电能然后被位于基片表面上的电子部件放大。代替地,声学元件可以由电子部件驱动以产生声音。该基片可以用在标准的微电子封装应用中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种器件,包括: 层压结构,其具有包括导电层和非导电层的多个层;以及 声敏元件,其位于形成在所述层中的空腔中,与所述多个层中的一个或多个导电层电接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:马克巴赫曼李贯平
申请(专利权)人:加利福尼亚大学董事会
类型:发明
国别省市:US[美国]

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