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混合光学和电子束光刻制造层的共对准的沟槽结构及方法技术
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下载混合光学和电子束光刻制造层的共对准的沟槽结构及方法的技术资料
文档序号:5504165
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本发明提供一种方法将集成电路芯片的制造层的第一组特征对准到衬底上形成的电子束对准目标,并使用电子束光刻来形成第一组特征,以及将集成电路芯片的相同制造层的第二组特征对准到衬底中形成的光学对准目标,并使用光学光刻来形成第二组特征,光学对准目标本...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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