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用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法技术
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下载用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法的技术资料
文档序号:5494815
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通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中,微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接,阻挡装置设置在连接部分中,阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供...
该专利属于日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气株式会社授权不得商用。
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