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本发明的各实施例涉及涂覆有精确施加到在切块期间暴露出的元件边缘的聚合物材料的封装陶瓷元件。公开了施加所述聚合物的方法、以及特别有用的特定聚合物。例如，可以使用精确施加方法施加所述聚合物材料，诸如将材料精确地直接写到特别期望的位置的喷墨印刷。...
该专利属于摩根先进陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过摩根先进陶瓷有限公司授权不得商用。

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