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粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法技术
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文档序号:5472912
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本发明提供一种粘接膜,该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层,在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C,除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2~3.0。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。
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