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本发明提供一种粘接带，其具有带状的支持基材和带状的粘接层，其中粘接层设置在支持基材的主面上，并且支持基材的宽度大于粘接层的宽度。根据本发明，即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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