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一种半导体设备，包括：压模；连接到所述压模的表面的结合垫；连接到所述结合垫的结合导线；形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；包封所述压膜的包封树脂，所述包封树脂设置有凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔...
该专利属于普拉德研究及开发股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普拉德研究及开发股份有限公司授权不得商用。

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