温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种用于测试覆盖半导体器件的钝化层（１０８）的完整性的方法和系统。将导电材料的结构层（１０４）沉积到所述半导体器件的衬底（１０２）的至少一部分顶部表面上。所述结构层（１０４）包括多个带（１０４．１，１０４．２），所述多个带与至少两...
该专利属于ＮＸＰ股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＮＸＰ股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。