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本发明揭示一种在衬底（３０１）上或衬底（３０１）中形成一个或一个以上电容器及由所述一个或一个以上电容器形成的电容器结构的方法。所述方法包含在衬底（３０１）中形成沟槽、用第一铜阻挡层（３０３）给所述沟槽加衬及用第一铜层（３０５Ａ）大致填充所述...
该专利属于爱特梅尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱特梅尔公司授权不得商用。

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