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本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是５ｎｍ至２００ｎｍ，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设...
该专利属于信越聚合物株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越聚合物株式会社授权不得商用。

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