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一种在基片上组装元件的方法，和在基片上结合元件的组件。该方法包括：形成具有光学特性的自支撑元件；在基片或自支撑元件上提供第一结合物质的图案；以及通过借助于第一结合物质的结合相互作用在基片上形成结合元件的步骤；其中结合元件显示与自支撑元件相比...
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