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一种可安装到基底的半导体器件，包括半导体管芯和导电引线框架，该导电引线框架具有第一端部和第二端部以及第一附着表面和第二附着表面。管芯在第一附着表面上电接触引线框架的第一端部。外部暴露的壳体包围半导体管芯和引线框架的第一端部，所述壳体包括面对...
该专利属于威世通用半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过威世通用半导体公司授权不得商用。

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