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用于衬底的两侧溅射蚀刻的系统和方法技术方案
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文档序号:5452750
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本发明公开一种用于蚀刻构图介质磁盘的系统。利用可移动电极执行溅射蚀刻。将电极移动到靠近衬底或者稍微接触衬底以将RF能量耦合到所述磁盘。将被蚀刻的材料可以是例如Co/Pt/Cr的金属或者类似金属。将衬底垂直保持在载体中并且按顺序蚀刻衬底的两侧...
该专利属于因特瓦克公司所有,仅供学习研究参考,未经过因特瓦克公司授权不得商用。
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