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本发明的半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和ｐＨ缓冲剂，其中，所述无机填充材料为选自硅酸盐（例如，滑石、煅烧粘土、未煅烧粘土、云母、玻璃等）、氧化物（例如，氧化钛、氧化铝、二氧化硅、熔融二氧化硅等）以及氢氧化物（例...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

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