下载用于晶片表面处理的织构化和清洗剂及其应用的技术资料

文档序号:5451957

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本发明涉及单晶晶片表面处理的液体试剂,所述液体试剂含有碱性刻蚀剂和至少一种低挥发性有机化合物。该类型的体系可以在单一的刻蚀步骤中用于晶片表面的清洗、损伤蚀刻和织构化,以及只用于具有不同表面质量的硅晶片的织构化,无论所述晶片是高表面损伤的线锯...
该专利属于弗劳恩霍弗应用技术研究院所有,仅供学习研究参考,未经过弗劳恩霍弗应用技术研究院授权不得商用。

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