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在于金属基体的表面上进行电镀时，包括二氧化碳和惰性气体中的至少一者，分散有金属粉末的电镀液和表面活性剂，在超临界状态或亚临界状态，采用诱导共析现象，进行电镀。由于电镀液中的金属浓度为饱和或过饱和状态，故可抑制金属基体的溶解速度，并且采用诱导...
该专利属于S.E.S.株式会社;宫田清藏所有，仅供学习研究参考，未经过S.E.S.株式会社;宫田清藏授权不得商用。

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