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一种使用系统级芯片（ＳｏＣ）架构来制造集成电路（７００）的方法，所述方法包括：在第一同步岛（ＩｏＳ）中提供第一电路（７１０）；以及在第一ＩｏＳ中的第一电路（７１０）与第二ＩｏＳ中的硬核（７２０）之间提供源同步数据链路（７５５／７５７，７６５...
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