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通过使用通式（１）所示化合物的含量为２．５重量％以下的通式（２）所示的含磷酚化合物，得到固化反应性高的含磷环氧树脂，并使用该树脂得到用于电子回路基板的包覆有铜的叠层板及适用于电子部件的密封材料、成型材料、铸塑材料、粘合剂、电绝缘涂料用材料、...
该专利属于新日铁化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新日铁化学株式会社授权不得商用。

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