下载无铅无镉的、低温烧成的X7R介电陶瓷组合物及制备方法的技术资料

文档序号:5432777

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多层陶瓷片式电容器(MLCC)满足X7R?TCC要求,并且与银-钯内电极兼容。该MLCC显示出所希望的介电性能:高电容、低损耗因子、高绝缘电阻、稳定的TCC,并且在高加速寿命测试时显示出优异性能和非常优良的抗介电击穿性能。介电层包含无铅无镉...
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