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本发明的各个实施方式提供了基板与处理头的相对移动，以在最小空间内接近整个晶圆而在基板的各区域上执行组合式处理。处理头能够在所述的处理室中进行位置隔离处理，且还描述了一种使用所述处理头的方法。...
该专利属于分子间公司所有，仅供学习研究参考，未经过分子间公司授权不得商用。

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