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典型地，今天的芯片包括多个电路以及多个电感器，通常是ＲＦ电感器。这些ＩＣ电感器对于实现许多完全集成的收发器芯片所需的压控振荡器是必需的，这些收发器芯片今天提供给市场，用于多无线通信协议。本发明涉及ＲＦ－ＩＣ封装方法，该封装方法实际上消除了电...
该专利属于ＮＸＰ股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＮＸＰ股份有限公司授权不得商用。

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