ＲＦ－ＩＣ封装方法及所获得的电路技术

典型地，今天的芯片包括多个电路以及多个电感器，通常是ＲＦ电感器。这些ＩＣ电感器对于实现许多完全集成的收发器芯片所需的压控振荡器是必需的，这些收发器芯片今天提供给市场，用于多无线通信协议。本发明专利技术涉及ＲＦ－ＩＣ封装方法，该封装方法实际上消除了电感器和电路的不同部分的传输线之间的长程电磁串扰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及RF-IC封装方法，该封装方法实际上消除了电感器和电路的不同部分 的传输线之间的长程电磁串扰。
技术介绍
典型地，今天的芯片或集成电路(IC)包括多个IP块(或构件块)以及多个电感 器，通常是RF电感器。这些IC电感器对于实现许多完全集成的收发器芯片所需的压控振 荡器是必需的，这些收发器芯片今天提供给市场，用于多无线通信协议。所需的电感值典型 为几个nH，并且优选地应当可以针对应用调节，然而品质因子优选地应当尽可能高。优选 地，附加的好处可以是低的净磁场，导致与其他电感器(图1)或互连线之间的较低的磁耦 合，这是在 W01998005048A1、W02004012213A1、W02005096328A1 和 W02006105184A1 中公开 的特殊电感器布局的目的。W098/05048A1涉及平面磁场电感器/变压器及方法，具有至少三个的多个平面环 形/螺旋形导体线圈，这些线圈按照简单的/复合的环路方式彼此相接来设置。这些环路 承载由信号源产生的电流，并且多个相邻的平面环形/螺旋形导体线圈设置成使得预定范 围上多个环形/螺旋形导体线圈的磁矩(moment)的抵消最大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于消除长程电磁串扰的半导体器件，包括具有多于一个的电感器的集成电路，其中所述多于一个的电感器形成在集成电路的外层中，并且其中所述多于一个的电感器基本上位于该器件的同一水平面中，所述半导体器件还包括能够产生涡流的位于半导体器件的第一侧上的第一层，以及能够产生涡流的位于半导体器件的第二侧上的第二层，所述第一层和第二层位于所述多于一个的电感器的任一侧上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2007-10-30 07119575.4一种用于消除长程电磁串扰的半导体器件，包括具有多于一个的电感器的集成电路，其中所述多于一个的电感器形成在集成电路的外层中，并且其中所述多于一个的电感器基本上位于该器件的同一水平面中，所述半导体器件还包括能够产生涡流的位于半导体器件的第一侧上的第一层，以及能够产生涡流的位于半导体器件的第二侧上的第二层，所述第一层和第二层位于所述多于一个的电感器的任一侧上。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一层集成在集成电路中。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其中所述第二层集成在集成电路中。4.根据权利要求1-3中任一项所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢卡斯弗雷德里克蒂梅杰，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]