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一种制造用于感测物质的半导体传感器装置（１０）的方法，所述半导体传感器装置包括多个相互平行的台形半导体区域（１），所述台形半导体区域（１）形成于半导体主体（１１）的表面上并在第一端连接到第一导电连接区域（２）且在第二端连接到第二导电连接区域...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
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一种制造用于感测物质的半导体传感器装置（１０）的方法，所述半导体传感器装置包括多个相互平行的台形半导体区域（１），所述台形半导体区域（１）形成于半导体主体（１１）的表面上并在第一端连接到第一导电连接区域（２）且在第二端连接到第二导电连接区域...