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一种常温接合方法，是将多个基板隔着中间件在常温下接合的方法，包括物理溅射多个靶从而在所述基板的被接合面上形成所述中间件的工序和将被接合面用离子束活性化的工序。这种情况下，优选是物理溅射由多种材料构成的靶。从基板的被接合面看，由于从沿各种方向...该专利属于三菱重工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所所有，仅供学习研究参考，未经过三菱重工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所授权不得商用。