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一种实现为３Ｄ集成装置（１０）的只读存储器，其具有第一层（１０′），第二层（１０″），以及用于将该第一层连接到该第二层的被接合的层间连接（２８、３０、３２、３４、３６、３８）。两层之间的物理接合实现对只读存储器的编程。层可以是晶圆的形式或管...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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