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本发明提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性等的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，使用该胶粘剂而成的叠层带和ＩＣ卡。本发明的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为８～２５ｍＪ／ｍｇ的饱和聚酯树脂，并且使用厚度３０μｍ的膜测定的波...
该专利属于东亚合成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东亚合成株式会社授权不得商用。

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