固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡制造技术

本发明专利技术提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性等的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，使用该胶粘剂而成的叠层带和ＩＣ卡。本发明专利技术的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为８～２５ｍＪ／ｍｇ的饱和聚酯树脂，并且使用厚度３０μｍ的膜测定的波长６００ｎｍ的可见光透射率为５％以上。另外，本发明专利技术的叠层带Ｔ具备：具有模块基材带１２１ａ、配设在其一面的ＩＣ芯片１２ｂ和密封部１２ｃ的ＩＣ模块带１２１，和与模块基材带１２１ａ的一面及密封部１２ｃ接合并且使用本发明专利技术的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带１３１。此外，本发明专利技术的ＩＣ卡具备卡主体、ＩＣ模块和将它们接合的粘合层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡。更详细地讲，本专利技术涉及具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，将使用该胶粘剂的胶粘剂带与IC模块带层叠的叠层带，以及将从该叠层带切出的IC模块接合、固定在卡主体而成的IC卡。
技术介绍
近年，能够比磁卡记录更多数据，并且也能够将数据暗号化因此难以伪造的IC卡正在普及。这种IC卡是将IC模块嵌入设置于树脂制的卡主体的凹部，其周围用热熔胶粘剂接合、固定于卡主体。这种IC卡有时受到折曲等变形和冲击等，这样的场合，必须将IC模块牢固地接合、固定于卡主体，以使IC模块不会从卡主体剥离、脱落。另外，IC卡目前在用于收费道路电子自动收受费用系统(ETC)的车载用或移动电话的SIM卡(Subscriber Identity Module Card，用户识别模块卡)等中已实用化。因此，设想附着了燃料、醇饮料等则需要耐溶剂性，以及尤其是设想夏季等中车内的高温、高湿气氛等则需要耐湿热性和耐热性等(例如，参照专利文献1)。被接合、固定在该IC卡上的IC模块，采用冲裁等方法，从沿由玻璃纤维环氧树脂等制的带的长度方向形成的多个电路图案上分别配设IC芯片并密封的IC模块带切出各个IC模块而制得。此外，在该IC模块带上层叠胶粘剂带进行接合，采用冲裁等方法从该叠层带切出将热熔粘合层接合的IC模块。并且，在该工序中检查各个电路图案上配设有IC芯片的情况，但此时胶粘剂带的透明性低时有检测IC芯片变得困难的问题。另外，由于连续地进行切出，因此冲裁刀具等升温，因组成-->不同有时胶粘剂熔融粘着在冲裁刀具等上作业性降低。专利文献1：特开2003-27030号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述以往的状况而完成的研究，其目的在于提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，将使用该胶粘剂制成的胶粘剂带与IC模块带层叠的叠层带，以及将由该叠层带切出的IC模块接合、固定在卡主体上而成的IC卡。用于解决课题的方法本专利技术如下所述。1.固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光的透射率为5％以上。2.上述1所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，含有饱和聚酯树脂，该饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时，该苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％时，该1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上。3.权利要求2所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的该对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的上述1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％时，(a×b)/100为30～55摩尔％。4.上述1～3中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含有环氧树脂。5.上述4所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂是双酚A型环氧树脂。6.上述5所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂-->在将上述饱和聚酯树脂计为100质量份时为3～30质量份。7.叠层带，其特征在于，具备IC模块带和胶粘剂带；所述IC模块带具有沿长度方向以一定间隔设置有多个电路图案的模块基材带、配设在该模块基材带的一面并且与多个该电路图案的各个分别电连接的与该电路图案数目相同的IC芯片、以及密封各个该IC芯片的密封部；所述胶粘剂带与该模块基材带的该一面及各个该密封部接合，并且使用上述1～6中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂而成。8.上述7所述的叠层带，其中，上述模块基材带使用饱和聚酯树脂而成。9.IC卡，其特征在于，具备：卡主体，从上述7或8所述的叠层带中的上述IC模块带切出的IC模块，和从该叠层带中的上述胶粘剂带中与该IC模块一起切出、将该卡主体与该IC模块接合的粘合层。10.上述9所述的IC卡，其中，上述卡主体使用饱和聚酯树脂而成。专利技术效果使用本专利技术的固定IC模块用热熔胶粘剂，能够制成具有充分的透明性的胶粘剂带，因此容易检测IC芯片，并且由于具有优异的耐溶剂性、耐湿热性及耐热性等，因此在车载用、手机搭载用等的IC卡中作为用于将IC模块与卡主体接合的胶粘剂使用。另外，含有饱和聚酯树脂，饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时，苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％时，1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上时，能够成为具有充分的透明性的胶粘剂带，并且能够成为兼具优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等与柔软性的固定IC模块用热熔胶粘剂。此外，在苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％的场合，(a×b)/100为30～55摩尔％的场合，能够成为具有更优异特性的固定IC模块用热熔胶粘剂。-->另外，还含有环氧树脂的场合，能够成为兼具更优异的可见光透射率和粘合强度的固定IC模块用热熔胶粘剂。此外，环氧树脂为双酚A型环氧树脂的场合，能够成为兼具更优异的粘合强度、耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂。另外，在将饱和聚酯树脂计为100质量份的场合，环氧树脂为3～30质量份时，能够使固定IC模块用热熔胶粘剂的可见光透射率、粘合强度、耐溶剂性、耐湿热性及耐热性等充分地提高。若使用本专利技术的叠层带，由于胶粘剂带具有充分的透明性，因此能够容易地检测配设在设定位置上的IC芯片。另外，模块基材带使用饱和聚酯树脂而成的场合，使用以往的胶粘剂带有时不一定能够以充分的粘合强度接合，但如果是使用本专利技术的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带，则能够以更充分的粘合强度与模块基材带接合，能够成为质量优异的叠层带。根据本专利技术的IC卡，将IC模块充分牢固地固定在卡主体上，即使反复使用，IC模块也不会从卡主体剥离、脱落。另外，卡主体使用饱和聚酯树脂的场合，使用以往的胶粘剂有时不能够以充分的粘合强度接合，但如果是使用本专利技术的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的粘合层，则能够以更充分的粘合强度与卡主体接合，能够成为质量优异的IC卡。附图说明图1是表示分别放出IC模块带与胶粘剂带，接合成叠层带，然后检测IC芯片，接着由叠层带切出具有IC模块和粘合层的叠层体的工序的示意图。图2是表示IC模块带的截面的示意图。图3是表示在另一面层叠有剥离材料的胶粘剂带的截面的示意图。图4是表示将IC模块带与胶粘剂带层叠而成的叠层带的截面的示意图。-->图5是IC卡的斜视图。图6是图5的A-A′截面，是表示在设置于卡主体的凹部中将IC模块用粘合层接合固定的样子的示意图。图7是表示在中央部具有开口部和设置于其周围的台阶式位错部的试验用卡主体的平面图。图8是表示测定由试验用粘合层将试验用IC模块与试验用卡主体接合时的粘合强度的样子的示意图。符号说明1-IC卡、11-卡主体、12-IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为８～２５ｍＪ／ｍｇ的饱和聚酯树脂，并且使用厚度３０μｍ的膜测定的波长６００ｎｍ的可见光的透射率为５％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-7-25 202508/20061.固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光的透射率为5％以上。2.权利要求1所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，含有饱和聚酯树脂，该饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时，该苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％时，该1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上。3.权利要求2所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的该对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的上述1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％时，(a×b)/100为30～55摩尔％。4.权利要求1～3中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含有环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：今堀诚，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]