固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡制造技术

本发明专利技术提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性等的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，使用该胶粘剂而成的叠层带和ＩＣ卡。本发明专利技术的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为８～２５ｍＪ／ｍｇ的饱和聚酯树脂，并且使用厚度３０μｍ的膜测定的波长６００ｎｍ的可见光透射率为５％以上。另外，本发明专利技术的叠层带Ｔ具备：具有模块基材带１２１ａ、配设在其一面的ＩＣ芯片１２ｂ和密封部１２ｃ的ＩＣ模块带１２１，和与模块基材带１２１ａ的一面及密封部１２ｃ接合并且使用本发明专利技术的固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带１３１。此外，本发明专利技术的ＩＣ卡具备卡主体、ＩＣ模块和将它们接合的粘合层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡。更详细地讲，本专利技术涉及具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，将使用该胶粘剂的胶粘剂带与IC模块带层叠的叠层带，以及将从该叠层带切出的IC模块接合、固定在卡主体而成的IC卡。
技术介绍
近年，能够比磁卡记录更多数据，并且也能够将数据暗号化因此难以伪造的IC卡正在普及。这种IC卡是将IC模块嵌入设置于树脂制的卡主体的凹部，其周围用热熔胶粘剂接合、固定于卡主体。这种IC卡有时受到折曲等变形和冲击等，这样的场合，必须将IC模块牢固地接合、固定于卡主体，以使IC模块不会从卡主体剥离、脱落。另外，IC卡目前在用于收费道路电子自动收受费用系统(ETC)的车载用或移动电话的SIM卡(Subscriber Identity Module Card，用户识别模块卡)等中已实用化。因此，设想附着了燃料、醇饮料等则需要耐溶剂性，以及尤其是设想夏季等中车内的高温、高湿气氛等则需要耐湿热性和耐热性等(例如，参照专利文献1)。被接合、固定在该IC卡上的IC模块，采用冲裁等方法，从沿由玻璃纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
固定ＩＣ模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为８～２５ｍＪ／ｍｇ的饱和聚酯树脂，并且使用厚度３０μｍ的膜测定的波长６００ｎｍ的可见光的透射率为５％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-7-25 202508/20061.固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光的透射率为5％以上。2.权利要求1所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，含有饱和聚酯树脂，该饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时，该苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩尔％时，该1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上。3.权利要求2所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％时的该对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总量计为100摩尔％时的上述1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％时，(a×b)/100为30～55摩尔％。4.权利要求1～3中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含有环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：今堀诚，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]